【IHスポットリフローシステム】新しいはんだ付け技術!!  大崎エンジニアリング

【IHスポットリフローシステム】新しいはんだ付け技術!!  大崎エンジニアリング

出典:大崎エンジニアリング株式会社 ホームページ

大崎エンジニアリング株式会社のIHスポットリフローシステムが新しい!

様々な製品の製造工程で必要となる「はんだ付け作業」

はんだのフィレット形状、ぬれ性など技術が必要な特殊作業である。

また、製品の寿命に影響したり不良の発生などにもつながる製品の品質を左右する非常に大切な作業工程でもある。

様々な製品の基板に乗る多くの部品は自動機での実装~リフロー炉でのはんだ付けまで一連の流れで自動化が進んでいるが、まだまだリフローでは はんだ付けが出来ない部品も残っている。

この作業の自動化はなかなかむずかしいのも事実ではある。

ところが、最近の人出不足の影響によるものだろう、各製品メーカーでは はんだ付作業員の確保に苦慮されている様子がうかがえる。

そのような背景から最近は自動はんだ付けシステム(はんだ付けロボット)を使って何とか自動化を図ろうと考える製造メーカーが増え自動はんだ付けシステムの需要が増えてきている。

自動はんだ付けシステムと言えば「HAKKO」や「goot(太洋電機産業)」「ジャパンユニックス」「アポロ精工」などの自動はんだ付けシステムのメーカーがラインナップをそろえており、各社共に需要は高まっていると思われる。

多くの自動はんだ付けロボットは はんだごてを駆使したタイプが多いが、最近ではレーザーでのはんだ付けロボットなども増えてきている。

そのような中、今回はIHを使ったはんだ付けシステムを紹介させていただこうと思う。

IHクッキングヒーターの原理を応用したシステムであるが、ピンポイントから幅広いエリアまで、2秒~3秒ではんだ付けができてしまうシステムなのだ。

IHヒーターの原理で 誘導コイルにより磁界を発生させ、ワーク上の金属部分のみを発熱させ はんだを溶融させる仕組みなのであるが、非接触ではんだが溶融する様は見ていると小気味よくもあるが不思議な感覚にとらわれる。

部品の金属部分以外は熱が出ない上に非常に短時間で処理できるために部品へのダメージは非常に少ないと思われる。

また、この特徴によって樹脂に張り付けられたFPCのはんだ付けなどにおいて樹脂にほとんどダメージを与えることなくはんだ付けが可能なのである。

少し前になるが基板上に乗るBGA(Ball Grid Array)部品や放熱パットを持っている部品などはリワークができないとあきらめるケースがほとんどだと聞いたことがあるが、この技術によってもしかしたら簡単にできてしまうのではないだろうか。

個人的な見解であるが様々な応用の可能性もあり非常に将来性を感じさせられる技術であるように感じている。

百聞は一見に如かず、大崎エンジニアリング殿のホームページに動画が掲載されているのでご興味いただいた方は先ずはご覧あれ。


BuhinDanaではご紹介したシステムを含み各種自動はんだ付け装置を取り扱っております。

ご興味いただけましたらお問い合わせください。



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