『ＩＨリフロー技術をベースに新たな製品創りをご提案！』
省配線化、基板軽量化による装置軽量化をご提案
プリンテッド技術とＩＨリフローシステムによって省配線化、基板軽量化が促進される。
樹脂材に直接パターンを引き回すMID※とIHリフロー技術の融合により商品設計の概念が変わる。
※MID（エムアイディー, Molded Interconnect Device, 成形回路部品）とは、配線や電極が形成された樹脂成形品のことをいいます。
様々な製品の製造工程で必要となる「はんだ付け作業」、はんだのフィレット形状、ぬれ性の確保など特殊な技術が必要な作業である。
しかも、製品の品質を左右する非常に重要な作業工程でもある。
様々な製品に使われる基板上に乗る多くの部品は自動機での実装～リフロー炉でのはんだ付けまで一連の流れで自動化が進んでいるが、いまだにリフローでは はんだ付けが出来ない部品も多く残っている。
リフローではんだ付けができない部分についてはリフロー後に手作業による後付け作業で対応していることが多いのが実態であると思われる。
ただし、はんだ付け技能を身に着けるためにはある程度の経験と知識も必要になり、技能員を育成するためにはそれなりの時間がかかるのも事実である。
当然製造メーカー各社は自動化を図るべく自動はんだ付けシステムなどを駆使しできる限り自動化率を上げようと日々努力されている。
自動はんだ付けシステムと言えば「ジャパンユニックス」「アポロ精工」「「ＨＡＫＫＯ」や「ｇｏｏｔ（太洋電機産業）」などの自動はんだ付けシステムのメーカーがラインナップをそろえており、各社共に需要は高まっていると思われる。
多くの自動はんだ付けロボットは はんだごてを駆使したタイプが多いが、最近ではレーザーでのはんだ付けロボットなども増えてきている。
そのような中、今回はＩＨを使ったはんだ付けシステムを紹介させていただこうと思う。
ＩＨクッキングヒーターの原理を応用したシステムであるが、ピンポイントから幅広いエリアまで、２秒～３秒ではんだ付けができてしまうシステムなのだ。
ＩＨヒーターの原理で 誘導コイルにより磁界を発生させ、ワーク上の金属部分のみを発熱させ はんだを溶融させる仕組みなのであるが、非接触ではんだが溶融する様は見ていると小気味よくもあるが不思議な感覚にとらわれる。
部品の金属部分以外は熱が出ない上に非常に短時間で処理できるために部品へのダメージは非常に少ないと思われる。
また、この特徴によって樹脂に張り付けられたＦＰＣのはんだ付けなどにおいて樹脂にほとんどダメージを与えることなくはんだ付けが可能なのである。
少し前になるが基板上に乗るＢＧＡ（Ball Grid Array）部品や放熱パットを持っている部品などはリワークができないとあきらめるケースがほとんどだと聞いたことがあるが、この技術によってもしかしたら簡単にできてしまうのではないだろうか。
個人的な見解であるが様々な応用の可能性もあり非常に将来性を感じさせられる技術であるように感じている。
百聞は一見に如かず、大崎エンジニアリング殿のホームページに動画が掲載されているのでご興味いただいた方は先ずはご覧あれ。
ＢｕｈｉｎＤａｎａではご紹介したシステムを含み各種自動はんだ付け装置を取り扱っております。
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出典協力：㈱ワンダーフューチャーコーポレーション／大崎エンジニアリング㈱