SD-71 | 太洋電機産業 鉛フリーはんだシリーズ
銀レス鉛フリーはんだ 高密度実装用 Φ0.6mm
銀レス鉛フリーはんだ
SD-71
国際的に認められているはんだ組成※であるSn:Cu:Ni の合金を採用しました。※ ISO9453/JIS Z 3282
Ni:Ge を微量添加することで、結晶の微細効果により引け巣も少ない均一な表面光沢を実現しました。
銀レス鉛フリーはんだは綺麗で信頼性の高いはんだ付けが実現できます
●はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成します。ぬれ上がり時間も短い。
●ニッケルのバリア効果により、はんだ付け時に生じる銅パターンや銅線の食われを抑制します。銅ランドへの影響を最小限にすることで接合後の信頼性が向上します。
●化合物を微細化するニッケル効果により引け巣の発生を抑制し、平滑なフィレットを形成します。
●基板の銅箔とはんだの界面に安定した合金層を形成。ニッケルのバリア効果により、合金層の成長も抑制します。
